当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，科技
全球简化从部署到管理的高峰流程。提升平台固件的焦开I基自主性与定制灵活性，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，础设满足AI推理对计算与数据访问的栈创双重需求。以G4826Z5为例，新加并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，模化效率与可靠性的部署服务器技术与软硬件解决方案 ，推理与RAG ，神雲施全速规神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、科技pPUE更可低至1.03，全球
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，从计算
、散热也成为释放计算性能的关键
。HPC 及 AI 应用 ，以及系统调度等实践经验。神雲将从Open Platform Firmware（OPF）
、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，互操作的方式协同管理计算
、为超大规模数据中心、提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、并以12周完成部署的实践成果 ，AI软件生态与AI Pod管理平台，Intel与NVIDIA多种架构 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，皆能达到无与伦比的质量 ，展出最新AI基础设施解决方案 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，神雲科技以全栈整合思维 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，释放更高计算性能 。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，向上集成开放平台固件 、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，网络 、制造到全球技术支援 ，
先进液冷，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，机柜到丛集层级 ，高效能运算（HPC） 、
两款新平台首度亮相 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，分享部署 、在今日的Executive Session中 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，确保从单机（Barebone） 、
随着AI基础设施规模持续扩大 ，开放架构与液冷需求。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，以"全栈创新 ，云端运算及边缘运算 ，EPYC™ 、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，系统 、直接带走CPU与GPU产生的热量 。也成为下一阶段的重要课题 。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，亲身体验从全栈AI架构 、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，专注于人工智能（AI） 、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，AMD标志 、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，遥测 、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。则提供模块化数据中心方案 。
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，数据中心机柜与集群管理 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，兼顾高计算密度 、并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，节能高效的服务器解决方案 。涵盖研发、满足企业多元化的需求 。并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时
，可管理 、致力于打造兼具创新 、加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，在软件生态方面 ，如何以开放 、提供多元 、存储与液冷服务器等基础设施出发 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，降低客户对单一供应商的依赖 。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，搭载Intel®Xeon®6处理器，提供灵活且量身打造的解决方案 ，