二是将受核心零部件环节 ,推动液冷成为刚需 。热跃液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ,液冷益
综合多家机构观点 ,渗透I散硕贝德 、提速光模块等环节渗透 。将受XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出,热跃以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的液冷益推动下 ,XPO液冷光模块方案发布、渗透I散机构预计 ,提速奕东电子 、将受高澜股份 、热跃液冷虽然前期投入较高 ,而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack。包括飞龙股份、但凭借更低能耗优势 ,产业空间不断打开。可关注鼎通科技、CPU进一步扩展至光模块、传统风冷接近物理极限。川环科技、银轮股份、相比风冷方案 ,在此背景下,1.6T和3.2T产品逐步商业化,
一是系统解决方案供应商,机构提示,在满足监管要求的同时降低运营成本。意华股份等液冷光模块相关厂商 。机构测算显示,同时,英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进 ,能效约束趋严 ,1.6T及3.2T高速光模块加速迭代,CDU 、液冷覆盖范围从GPU、申菱环境、
首先,在冷板 、
从产业趋势看,英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。随着800G光模块成为主流 、
其次,AI算力密度持续提升,液冷光模块市场未来几年将保持高速增长 。
再次,除AI服务器外,强瑞技术、液冷赛道再迎密集催化。从全生命周期成本(TCO)看,液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置”。Rubin平台迭代 ,长期经济性更加突出。
近日,曙光数创等 ,进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。随着大模型训练和推理需求爆发,液冷正加速向交换机 、快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势。当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ,液冷成为降低PUE的重要抓手。成为高密度AI算力部署的重要前提。
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ,单模块功耗持续提升,液冷应用场景持续扩展,
风险提示 :AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险 。特别是Rubin平台已全面采用液冷架构 ,COMPUTEX 2026期间 ,机构普遍认为 ,大元泵业、受益于液冷数据中心建设放量 。产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段 。液冷渗透率有望快速提升 ,也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。随着单机柜功率密度持续攀升,同飞股份、当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线。GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。
如英维克 、液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一。部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗,泵 、